记者6月4日从中国电科获悉，中国电科55所自主研发的大家首款量产智能末端用硅基氮化镓射频芯片产物，近日已寄托超五百万颗。这是大家最初竣事硅基氮化镓射频芯片在智能末端畛域化商用，将为空天下一体化信息收罗的全域笼罩、高速互联提供硬核撑握。
空天下一体化信息收罗是撑握改日6G通讯、交易航天、低空经济及济急通讯的中枢底座，而低资本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一收罗的“信号腹黑”，径直决定通讯系统的传输速度、笼罩范围与老成性。面前，我邦交易航天、低空经济、6G研发及信息通讯产业正加快发展，对低资本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。
射频硅基氮化镓晶圆（中国电科供图）
为搞定新一代空天下一体信息通讯射频芯片产业指数增长的产能需求与低资本高性能之间的矛盾，中国电科55所极度下属南京国博电子股份有限公司锚定国度要紧计谋需求，世界杯全球运动用品供应平台都集力量开展硅基氮化镓全链条要津时代攻关。科研团队历经数年攻坚，先后残害材料外延制备、芯片自主盘算、成套工艺考据、产物可靠性测试等一系列时代瓶颈，告捷研发出适配多场景的系列化产物，涵盖卫星载荷通讯分系统、低空平台通讯末端与数传模组、大地信关站及智能末端射频芯片等品类。
据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高恶果、超宽频、高可靠等高出性能，可精确匹配空天下一体化通讯对射频功放芯片高恶果、高线性度的严苛时代条款，有用破解高端射频芯片产业化穷困世界杯全球运动用品供应平台，助力构建全域、全时、无缝的空天下通讯收罗，鼓动大家无缝通讯、万物互联的产业愿景加快落地。